RGA 釋氣檢測系統

01 / OUTGASSING

真空系統中的釋氣現象

在真空技術中，真空釋氣（Outgassing）是影響系統能否達到高真空（HV）或超高真空（UHV）的關鍵因素。

釋氣是指材料在真空環境中釋放氣體或蒸氣的現象。來源包含表面吸附物的脫附、材料內部氣體的擴散、外部氣體的滲透，以及材料本身的汽化。

釋氣的四種主要來源

1. 01

   汽化（Vaporization）

   材料本身的分子直接從表面蒸發。

2. 02

   脫附（Desorption）

   吸附在材料表面的氣體分子受到熱、電或光的刺激，獲得能量後離開表面。

3. 03

   擴散（Diffusion）

   存在於材料內部的氣體分子，在真空環境中逐漸擴散至表面並釋放。

4. 04

   滲透（Permeation）

   外部氣體先吸附於材料外表面，再穿過材料內部擴散，最後由內表面釋放至真空室。