ETAI TECH / VACUUM OVEN & RGA
真空烤箱整合 RGA 檢測系統
半導體與高階製程套件在清洗後，孔隙中極易殘留微量氣體。若未能徹底去除，將在生產過程中引發微污染，嚴重影響薄膜沉積品質與整體良率。
然而，傳統的真空烘烤往往難以「量化」確認殘留氣體是否已完全釋放。為確保製程環境的極致純淨，毅泰成科技推出「真空烤箱整合 RGA 檢測系統」，透過精準的氣體成分監測，科學化地判定烘烤終點，杜絕製程污染風險。
01 / TECHNOLOGY
技術原理｜Technical Principle
「真空烤箱整合 RGA（殘餘氣體分析儀）檢測系統」是專為 ALD（原子層沉積）石墨製程套件所打造的高效清潔後處理解決方案。當 ALD 石墨製程套件經過 HF、NH₃ 與 H₂O 等化學清洗後，必須進行嚴格的真空烘烤，以徹底去除孔隙中的殘留污染物。
在本系統的真空烘烤過程中，會透過內建的高靈敏度 RGA 即時監測真空腔體內的氣體成分，特別針對 HF、NH₃ 及 H₂O 的釋氣（Outgassing）狀態進行精準追蹤。當 RGA 偵測到上述特定氣體的訊號降至背景值並維持穩定時，即可科學化地確認釋氣程序已徹底完成。
此精準的檢測機制，能有效避免生產過程中因殘留氣體所引發的微污染問題，大幅提升 ALD 石墨套件的潔淨度與製程環境穩定性，進而確保後續原子層沉積的薄膜品質與整體良率。本整合方案廣泛適用於半導體先進製程、光電及精密材料等領域，是高階真空製程中不可或缺的關鍵檢測技術。
02 / ADVANTAGES
產品優勢｜Product Advantages
即時殘留氣體監測
具備高靈敏度，精準追蹤 HF、NH₃ 及 H₂O 等特定氣體釋氣變化。
科學化判定清潔終點
透過數據確認污染氣體降至背景值，避免烘烤時間不足或浪費。
杜絕製程微污染風險
徹底清除石墨製程套件化學殘留，確保原子層沉積的薄膜品質。
提升製程穩定與良率
大幅提高 ALD 套件的潔淨度，滿足先進半導體製程的嚴苛標準。