高真空釋氣系統

在半導體製程或高真空應用上，都要求零組件不含揮發性物質的污染物，其中附著於零組件表面的水氣是最常見的污染物，要從零組件中去除此類污染物最常使用的就是真空設備除氣。 毅泰成科技提供了理想的解決方案，經由高真空釋氣後的零組件，能有效降低零組件在真空環境內的釋氣率。並且真空腔體從機械處理、焊接、表面處理、腔體清潔等，均採用半導體規格製造，確保產品符合客戶期望與需求。

高真空釋氣系統(High Vacuum Outgas System)規格與特色 :

• 腔體尺寸750(W) x 1000(D) x 500(H)

• 真空幫浦 Dry Pump 與 Turbo Molecular pump

• 腔體降溫裝置

• 真空度 <5E-6 torr

• 真空腔體漏率 < 1E-3 torr * l / sec

• 氦氣漏率 < 1E-10 torr * l / sec

• PC base 使用者介面

• 製程程式編輯功能

• 製程資料儲存

• 可選擇整合殘餘氣體分析儀

本公司針對客戶需求客製化真空烤箱系統，以滿足您的需求。

我們將致力於提供您最值得信賴與最具有效率的真空技術解決方案。